ESS4800 Principles in Microsystem Engineering, 微系統工程原理


Course Description:

This course would teach students the principles and related techniques for microsystem design and fabrication. Introduction to MEMS, scaling law and basic semiconductor physics will be learned at beginning. Most important MEMS (semiconductor) fabrication will be offered step by step before midterm. Three MEMS applications, optical MEMS, RF MEMS, and Bio MEMS, will be introduced at the end.
1. World of MEMS (09/12)
2. Scaling Law (09/19)
3. Semiconductor principles (09/26)
4. Clean room and wafer cleaning (Quiz) (10/03)
5. Photolithography (10/17)
6. Oxidation and thin film deposition (10/24)
7. Bulk micromachining (Quiz) (10/31)
8. Surface micromachining (11/07)
Midterm (11/14)
9. Other fabrication techniques (11/21)
10. Polymer/plastic micromachining (11/28)
11. Microsystem packaging and reliability (12/05)
12. Optical MEMS and its applications (12/12)
13. RF MEMS and its applications (Quiz) (12/19)
14. Bio MEMS and its applications (12/26)
Final exam (01/02)

課程說明:

本課程介紹微系統設計製造及檢測之相關原理及技術,包括微尺度及奈米尺度之物理現象,微尺度及奈米尺度之材料及薄膜特性,微影技術,微機電製程技術,奈米技術,微系統封裝及檢測技術,微系統及分子動力學模擬,以及三個重要的應用領域:光學微機電系統、生醫微機電/奈微熱流系統、和射頻微機電系統等。
1. 微機電系統科技簡介 (09/12)
2. 奈微尺度之物理現象 (09/19)
3. 矽半導體基本製程 (09/26)
4. 晶圓清洗與潔淨室設施(小考) (10/03)
5. 黃光微影製程技術 (10/17)
6. 氧化及薄膜製程 (10/24)
7. 體型微加工技術(小考) (10/31)
8. 面型微加工技術 (11/07)
期中考 (11/14)
9. 其它非矽製程技術 (11/21)
10. 高分子/塑膠加工製程技術 (11/28)
11. 微系統封裝及可靠度 (12/05)
12. 光學微機電系統之應用 (12/12)
13. 射頻微機電系統之應用(小考) (12/19)
14. 生醫微機電系統-微生醫分析檢測系統 (12/26)
期末考 (01/02)